鋁基板PCB電路板好在哪？

  前面介紹了陶瓷PCB電路板的優缺點，其中有個缺點就是陶瓷基板太貴和易碎。普通玻璃纖維PCB散熱性不好，陶瓷PCB比較穩定，高溫高濕環境下不易變形，但是價格比較貴，常用在高端產品上。如果我的產品不是那么高端，比如大面積大功率的LED燈板，比較廉價，但是需要非常好的散熱性能，有沒有一種材質既廉價，散熱性又好的PCB基板呢？

  答案是肯定的。那就是本篇文章要介紹的鋁基板PCB，大家都知道鋁是一種金屬，具有導電性，怎么能作為PCB材料呢？

  這是因為鋁基板由三層結構組成，分別是：銅箔、絕緣層和金屬鋁。既然有絕緣層的存在，那么金屬層除了鋁，能不能使用其他材料呢？如銅板、不銹鋼、鐵板、硅鋼板等。金屬基板采用哪種材料，除了要考慮散熱性能，還要考慮金屬基板的熱膨脹系數，熱傳導能力，強度，硬度，重量，表面狀態和成本等條件。

  一般情況下，從成本和技術性能等條件來考慮，鋁板是比較理想的選擇�？晒┻x擇的鋁板有6061，5052，1060 等。如果有更高的熱傳導性能、機械性能、電性能和其它特殊性能的要求，銅板、不銹鋼板、鐵板和硅鋼板等亦可采用。

  常見于LED照明產品，有正反兩面，白色的一面是焊接LED引腳的，另一面呈現鋁本色，一般會涂抹導熱凝漿后與導熱部分接觸。主要用在LED燈具和音頻設備、電源設備等，最主要的優點就是導熱快，散熱性能良好。

  與傳統的FR-4 比，鋁基板能夠將熱阻降至最低，使鋁基板具有極好的熱傳導性能；與陶瓷基板相比，它的機械性能又極為優良。

  除了良好的散熱性能外，鋁基板還具有以下優勢：

  和普通的FR-4板材相比，鋁基板還有一個最大的優勢就是可以承載更高的電流。與FR-4一樣，線路層采用的都是銅箔作為導線進行連接，與傳統的FR-4相比，采用相同的厚度，相同的線寬，鋁基板能夠承載更高的電流。

  鋁基板的核心技術是中間的絕緣層材料，主要起到粘合、絕緣和導熱的功能。鋁基板絕緣層是功率模塊結構中最大的導熱屏障。絕緣層熱傳導性能越好，越有利于器件運行時所產生熱量的擴散，也就越有利于降低器件的運行溫度，從而達到提高模塊的功率負荷，減小體積，延長壽命，提高功率輸出等目的。在滿足導熱性能良好的同時，還要具備高電壓的絕緣能力。

  鋁基覆銅板與常規FR-4覆銅板最大差異在于散熱性，以1.5mm厚度的FR-4覆銅板與鋁基覆銅板相比，前者熱阻20~22 ℃、后者熱阻1.0~2.0℃，后者小得多。

  由于一般的FR-4都存在著熱膨脹的問題，即高溫會導致板材厚度和平整度的變化，特別是板的厚度方向的熱膨脹，使金屬化孔、線路的質量受到影響。這主要原因是板的原材料厚度方向的熱膨脹系數有差異：銅的熱膨脹系數為17×106cm/cm℃、FR-4板基材為110×106cm/cm℃，兩者相差較大，容易產生熱膨脹效應。鋁基板的熱膨脹系數為50×106cm/cm℃，比一般的FR-4板小，更接近于銅箔的熱膨脹系數。這樣有利于保證印制電路板的質量、可靠性。

  FR-4板適用于一般電路設計和普通電子產品。 鋁基板適用于有特殊要求的電路。如：厚膜混合集成電路、電源電路的散熱、電路中元器件的散熱降溫、陶瓷基片難以勝任的大規模基片、使用普通散熱器不能解決可靠性的電路。

  鋁基板具有高機械強度和韌性，此點優于FR-4板。為此在鋁基板上可實現大面積的印制板的制造，重量大的元器件可在此類基板上安裝。

  從鋁基板與FR-4板的對比看，由于金屬基板的散熱性高，對導線熔斷電流有明顯的提高，這從另一個角度表明了鋁基板的高散熱性的特性。其鋁基板的散熱性與它的絕緣層厚度、熱傳導性有關。絕緣層越薄，鋁基板的熱傳導性越高（但耐壓性能就越低）。 為了保證電子電路性能，電子產品中的一些元器件需防止電磁波的輻射、干擾。鋁基板可充當屏蔽板，起到屏蔽電磁波的作用。

  在一般的條件下，鋁基板的那耐壓值的大小是由絕緣層的厚度來決定的，在鋁基板中耐壓值普遍在500v左右，如果需要LED日光燈鋁基板的耐壓值，只需在輸入端口外殼打高壓就行了。UL和CE認證值應該是2500V，3C認證的應該是在3750V。

  鋁基覆銅板分為三類: